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IC引线框架预封胶自动点胶机

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IC引线框架预封胶自动点胶机

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产品描述
规格参数

功能介绍:

     本设备实现IC预封装涂胶工序,采用两组XYZ轴搭载4个控制器和5个控制器可同时一次点9个点位,XYZ轴采用高精度伺服模组驱动。IC基板框架可自动上下料到规定料盒,点胶完成后利用CCD自动检测胶形大小、判断点胶效果、实现生产过程可控制,减少不良品。IC基板搬运采用夹取方式,比以往用销钉搬运更安全,实现搬运过程不损料;宏申自主设计视觉系统,专门针对透明胶水的视觉优化,可计算出透明胶水的面积大小。9阀同时点胶效率更高,可实现0.22s/pcs每个点胶位可单独设置点胶压力、点胶时间、点胶高度等参数。

 

规格参数:

项目

规格参数

设备节拍T/T

47.5s/框架  0.22S/pcs

产品尺寸

Panel size 

料尺寸X向:216mm* Y向:63.6mm

产品定位精度

机械定位                 

X向:±0.1mm           Y向:±0.1mm

换型时间

1)  添加新机种≤30min

2)  更换已有并保存机种≤10min

使用环境

干净,无尘,万级及以上洁净房

湿度:55±10%RH,温度22±3

 

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