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全自动圆孔封胶机

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产品编号

HS-SG25D

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产品描述

规格参数

功能介绍：

本设备主要由上料机构、撕膜、中转、点胶机、贴膜机构和下料流水线部分组成。

上料流水线实现传送物料、与上游设备对接。点胶机实现用喷阀将LCM模块边缘间隙用UV或热熔胶密封，即非FPC端子边三边背光与TP之间进行点胶。下料流水线实现传送物料、与下游设备对接。上料后可实现自动撕膜，点胶完成后自动贴膜。

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