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全自动圆孔封胶机

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产品编号
HS-SG25D
数量
-
+
库存:
0
1
产品描述
规格参数

功能介绍:

本设备主要由上料机构、撕膜、中转、点胶机、贴膜机构和下料流水线部分组成。

上料流水线实现传送物料、与上游设备对接。点胶机实现用喷阀将LCM模块边缘间隙用UV或热熔胶密封,即非FPC端子边三边背光与TP之间进行点胶。下料流水线实现传送物料、与下游设备对接。上料后可实现自动撕膜,点胶完成后自动贴膜。

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项目

标准值

X/Y/Z轴运动定位精度

0.0025/0.0025/0.0025mm

A/C轴运动定位精度

8英寸/8英寸

X/Y/Z轴重复定位精度

5英寸/5英寸

X/Y/Z轴工作行程

650/600/500mm

A/C轴回转角度

-120度~90度/360度

工作台直径

630mm

最大工作负重

400KG

主轴最高转速

20000RPM

TT

3.5秒/片

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